昌红科技布局新赛道，投资设立模塑科技公司，拓展集成电路与集成服务业务

昌红科技宣布了一项重要的战略投资举措——新设一家模塑科技公司，该公司业务范围明确包含了集成电路芯片及产品制造，以及信息系统集成服务。这一动作不仅标志着昌红科技在传统精密模塑领域优势的深化，更意味着公司正积极向集成电路（IC）和信息技术服务等高技术、高附加值产业延伸，构建多元化的业务版图。

集成电路芯片作为现代电子信息产业的核心，其制造业务涉及设计、晶圆加工、封装测试等多个环节，技术要求高、资本投入大。昌红科技此次涉足该领域，有望依托其在精密模具和注塑成型方面的长期积累，切入芯片封装、测试设备或相关精密结构件制造等细分市场，从而分享半导体行业高速发展的红利。公司原有的客户资源和制造经验，也可能为新的芯片制造业务提供协同效应，加速技术转化和产能落地。

另一方面，信息系统集成服务的纳入，则显示了昌红科技向智能化、数字化解决方案提供商转型的意图。这项服务通常包括硬件集成、软件开发、网络构建及后续运维支持，能够为客户提供一站式的信息化解决方案。在制造业智能化升级和工业互联网蓬勃发展的背景下，此项业务不仅能与公司现有的制造业务形成“硬件+软件”的互补，还可能开辟新的增长曲线，提升整体服务价值和客户粘性。

昌红科技投资新设的模塑科技公司，其业务组合体现了“高端制造”与“技术服务”的双轮驱动战略。通过涉足集成电路芯片制造，公司有望切入国家战略扶持的半导体产业链，提升技术壁垒和产业地位；而发展信息系统集成服务，则有助于推动自身及客户的数字化进程，增强在智能制造时代的竞争力。这一布局若顺利实施，将不仅扩大昌红科技的营收来源，更可能重塑其产业定位，从一家精密制造企业升级为融合高端制造与信息技术的创新平台。新业务也面临技术、人才和市场方面的挑战，其后续进展值得市场持续关注。